A IBM anunciou nesta quinta-feira (25) a primeira tecnologia de chip do mundo com dimensões inferiores a 1 nanômetro. A companhia informou que a nova arquitetura, descrita como de 0,7 nanômetro, deve proporcionar cerca de 50% mais desempenho em relação à geração anterior.
Segundo a IBM, o componente alcança quase 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha, o que representa aproximadamente o dobro da densidade reportada no chip de 2 nanômetros apresentado pela empresa em 2021.
O que muda na tecnologia
A fabricante destacou que o avanço mais significativo é a adoção de uma arquitetura tridimensional. Em vez de dispor os transistores apenas lado a lado, a nova técnica permite empilhar unidades umas sobre as outras, ampliando a densidade em um mesmo volume.
Além do ganho de processamento, a IBM afirma que a construção 3D do chip oferece até 70% mais eficiência energética quando comparada à versão anterior. A empresa também indicou que a produção em escala comercial pode ocorrer nos próximos cinco anos, seguindo o cronograma típico do setor.
Contexto e aplicações
Chips são circuitos integrados formados por transistores fabricados com materiais semicondutores, como o silício, e são responsáveis por controlar o processamento de informações. Chips com menores dimensões costumam concentrar mais transistores por área, o que aumenta a capacidade de processamento. Esses componentes são empregados em aparelhos como celulares e automóveis, além de aplicações em inteligência artificial e infraestrutura crítica.
A IBM assinalou também que a nova etapa aproxima o escalonamento dos chips do patamar de um angstrom (0,1 nanômetro), uma escala na qual as dimensões se aproximam do tamanho de átomos individuais. A empresa reconheceu que fabricantes enfrentam limites físicos ao aumentar a densidade, mas afirmou que ainda vê possibilidade de manter avanços tecnológicos por mais uma década.
Jay Gambetta, diretor da IBM Research, declarou que a empresa não está apenas reduzindo o tamanho dos transistores, mas também reinventando a maneira como os chips são montados para oferecer maior potência e melhor eficiência energética.
A notícia foi divulgada pela própria IBM em 25 de junho de 2026.
Fonte: G1
